iPhone SE4 详细参数曝光：搭载 A16 芯片，高通骁龙 X70 基带

最近有海外博主分享了一组关于 iPhone SE4 的渲染图，从图片上来看，iPhone SE4 后置只有一个摄像头，手机侧边还加入了一个单独的按钮，手机静音键依旧是拨动式，手机正面采用刘海屏设计。

可以说之前是对 iPhone SE4 外观的介绍，至于手机配置暂时没有太多的消息，然而最近有位海外博主分享了 iPhone SE4 详细规格参数。

该博主爆料称，iPhone SE4 配备 6.1 英寸 LTPS OLED 屏幕，支持 60Hz 刷新率，没有 Home 键，改用 Face ID、手机尺寸为 148.5*71.2*7.8 毫米，重 166 克，采用 7000 系列铝合金材质，前后玻璃，手机正面看起来像 iPhone 13，手机背面看起来像 iPhone XR。

手机后置只有一个摄像头，这是一颗 IMX503 摄像头，1/2.55 英寸、f/1.8 光圈，支持 1080P Cinematic 模式、AI 场景摄影、肖像模式等，但不支持夜间模式，摄像头与闪光灯组件为横向排列。

该机搭载 A16 仿生芯片，配备高通骁龙 X70 基带、苹果 U1 UWB 芯片，内置电池 3000mAh 以上，支持 20W 有线充电+12W 无线充电，支持 Wi-Fi 6、蓝牙 5.3、手机充电接口改为 USB-C、2.0速度，拥有 6GB 的 LPDDR5 RAM，存储选项有 128GB/512GB 两种，起售价预计在 3899 元左右。