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对话尤肖虎院士:基于卡脖子问题不严重的芯片工艺,去解决6G射频器件的问题

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对话尤肖虎院士:基于卡脖子问题不严重的芯片工艺,去解决6G射频器件的问题

(尤肖虎院士接受媒体采访,图源:科技)

出品 | 科技

作者 | 张雅婷

2024年4月16日至18日,2024全球6G技术大会在南京召开。来自国内外的众多科学家、工程师、行业领导者齐聚一堂,共同探讨对于6G的洞察与见解。

在媒体对话环节,中国科学院院士尤肖虎与科技等媒体分享了对于6G发展的看法,包括我国6G发展面临的技术挑战,以及在产业应用方面的影响等。

尤肖虎认为,6G技术一方面对5G的性能进行增强,提升移动通信系统的能力。另一方面扩展边界,包括通信和感知的融合,通信和人工智能的融合,地面网络和空中网络的融合,将来6G会成为能力更强大的数字基础设施。

他认为,原来5G用于工业领域有一些限制,比如说功耗、成本,以及从终端侧到网络侧的传输能力还不够,时延还不足够低,可靠性还不足够高。但随着5G向6G的演进,这些问题将会得到进一步的解决,对于工业领域应用有极大的增强。

芯片的工艺受限,怎么样能够支撑5G向6G的演进发展?尤肖虎表示,比如射频器件、基带等,紫金山实验室都在寻求一些全新的途径。“我们只有CMOS工艺,用于高频段的话,可能性能受限,但这并不是不可逾越的。”

在他看来,一旦技术瓶颈有突破,就可以基于卡脖子问题不怎么严重的工艺,解决射频器件、数字器件的问题。

此外,还可以把一些人工智能的模型,比如说贝叶斯模型,用于6G的数字处理,这样要达到所需要的系统性能,可能只需要原来20%-30%的芯片面积就能够实现。

以下为对话全文:

媒体:6G技术的推广应用,对于新质生产力的挖掘能起到什么样的作用?

尤肖虎:6G技术一方面对5G的性能进行增强,提升移动通信系统的能力。另一个方面扩展边界,包括通信和感知的融合,通信和人工智能的融合,地面网络、空中网络的融合,将来6G会成为能力更为强大的数字基础设施。

展开全文

6G的产业链非常长,从基础的器件,到天线、基站、网络、终端、应用,对整个信息产业的带动作用非常强。

6G能够支撑各行各业的数字化转型,原来5G用于工业领域有一些限制,比如说功耗成本、上行,也就是从终端侧到网络侧的传输能力还不够,时延还不足够低,可靠性还不足够高。那么随着5G向6G的演进,将会进一步的解决,对工业应用领域可用性会有极大的增强。

媒体:6G对于哪个产业有比较直接的作用?

比如低空经济领域,5G每个基站覆盖范围都比较小,通过6G技术体系网络构架的创新,6G时代可能会打破以用户为中心的形式,一个用户周围有很多个基站或天线都能通信。

当然由于芯片的工艺受限,怎么样能够支撑5G向6G的演进发展?比如射频器件、基带等,紫金山实验室都在寻求一些全新的途径。

我们只有CMOS工艺,用于高频段的话,可能性能受限,但这并不是不可逾越的。

一旦技术瓶颈有突破,就可以基于卡脖子问题不怎么严重的工艺,解决射频器件、数字器件的问题。把一些人工智能的模型,比如说贝叶斯模型,用于6G的数字处理,这样要达到所需要的系统性能,可能只需要原来20%-30%的芯片面积就能够实现。

媒体:紫金山实验室在推动6G的研发和应用方面都做了哪些工作?

紫金山实验室从2018年成立就把6G作为最主要的目标努力,我们完成了全世界第一个6G端到端实验平台,能够把5G原有的传输能力提升10-100倍,也初步验证了人工智能能够实现网络的智能化,还建立了外场实验场,能够把无人机、低空经济结合在一起,把感知和通信结合在一起。

我们需要有人站出来,率先找出可未来6G目标的技术途径,在真正6G标准产业化来之前,我们的技术研发已经非常扎实。

我们提出了把现有的移动通信网络构架重新分段,比如把原来的基站软硬分离。毫米波、太赫兹的关键器件,走光电融合的技术路线。

我们也探索了贝叶斯学习的芯片,未来6G全新信号处理的基础器件,这些器件无论标准怎么变、技术怎么变,背后都是统一的框架,都符合贝叶斯的推理模型。未来6G研发周期过长,当需求变化和原来设想不一样时,可以减少损失。

媒体:您觉得本次大会最大的作用是什么?包括相比前几届有什么区别?

因为6G现在已经进入非常关键的阶段,国际电信联盟已经明确了它的发展目标愿景和技术需求,但是整体框架和候选技术需要进一步达成共识,所以需要广泛展开学术交流,共享大家的研发成果。在未来标准化进行之前,尽可能早地达成共识,避免业界走很多不必要的弯路。

媒体:中国6G发展可能受制于芯片制程、人工智能创新不足这些短板因素,面对未来国际的竞赛,您觉得中国在发展6G方面最大的优势是什么?

我们原来通过几十年的努力,在移动通信产学研用各方面形成一个非常完整的协同推进机制,具备了非常强的国际竞争能力,无论是人才培养还是制造商、运营企业都积累了非常丰富的经验。

我们的研发也面临着一些国际环境的影响,比如说集成电路的工艺制程方面,我们和西方之间的合作机制受到一些干扰和破坏,因为工艺制程过去的发展模式是豪放式的,实际上是无限制堆叠晶体管,总有一天要非常智能化利用晶体管。

我们从现在开始精细化算法以及系统化的设计,就不需要非常简单、粗放依赖工艺。比如利用14nm、7nm的工艺,就可以达到原有的3nm、5nm甚至1nm的性能。

另外人工智能和6G的结合,怎么样尽可能少消耗算力、电力,其实可以把大数据变成小数据,比如100%数据里面只有2%对系统的优化是有用的,其他98%都是没用的,那么只需要用这关键的部分,算力一下就降低了两个量级。

当然我们还要建立相应的体系,算力还应该是多样化的,而不是依赖于单一的技术或者产品。

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